电子产品设计阶段的成本控制

目今后的扩充维护,也同样有利于该项目的测试工作。这事实上降低了项目在这些方面的成本,项目规模越大,在这方面投入所体现的效益就越明显。同时这项工作还可以降低由于开发人员流动带来的工程扩充维护的风险,因为技术文档越多越详细,继承该工作的技术人员所付出的时间代价就越小。
    在元器件选择方面,应尽量使用标准器件或易于采购的器件。因为这些元件产量大,价格好,供货渠道也多,对于降低硬件成本有显而易见的好处。尤其在所设计的产品产量不会很大的时候更应该如此。在设计一些高附加值,小批量的产品的时候,尽量使用硬件模块和软件模块来设计,这虽然加大了一些投入,但总的来说,压缩开发时间,让产品更快面对市场带来的效益会大于这些投入。同时模块化设计还可以提高产品的设计质量。更可以将开发人员的精力集中于高层次的设计上,提高他们的成就感。
    尽量使用各种EDA(电子设计自动化)工具。综合使用各种EDA工具来完成设计,可以大幅度加快开发进度,减少差错,提高工程质量。一提起EDA工具很多人就会想起Protel、Orcad、Pads等电路板布线软件。其实这些工具不仅包含原理图和电路板布线,一般也包含了可编程逻辑器件(PLD)设计、信号仿真等模块,充分利用这些功能往往可以在设计阶段就发现很多构思和图纸上的缺陷。对减少设计阶段的返工和修改有事半功倍的效果。此外,还有一些别的种类的软件,虽然不是专门的电子设计软件,但我们依然可以借用。比如:如果项目中包含了复杂一些的数学算法(如模糊逻辑和人工神经元算法等),我们还可以动用专门的数学CAD软件――MATLAB先仿真一下你的信号处理流程,然后根据仿真的结果来设计相关的硬件和软件。就节约了很多在目标机上反复写片、反复调试算法的时间。
    在设计电路的时候,修改硬件在所难免。为了便于电路修改,要注意电路的可塑性。电路的可塑性是指电路的可修改能力。如果电路便于修改,会减少很多开发人员更改电路的低级劳动。提高电路的可塑性一般有以下几种方法:
    1. 能够使用软件实现的功能不要用硬件实现。由于硬件和软件的物理结构的差异,在修改硬件的时候要付出比软件多得多的代价。用软件代替硬件后还能降低产成品的成本,便于批量生产和销售。
    2. 如果电路中有CMOS、TTL电路要尽量使用PLD(可编程逻辑器件)来实现,因为PLD本身具有可修改的特性。用它们实现数字逻辑后,要改变逻辑关系的时候,只要在计算机上修